CSP、ワイヤボンディング
設計事例

株式会社テクノ 　CAD設計課

１．ネットリスト作成
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２．ランド作成
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３．部品作成
①ＣＳＰ
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②チップパッド（1st PAD）
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４．部品配置
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５．ダイパッド，ターゲットマーク類配置
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６．ネットリスト読み込み、ラッツネスト発生
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７．ボンディングパッド（2nd PAD ）、ＶＩＡ配置
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８．配線（Ａ面）
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９．配線（Ｂ面）
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10．レジスト作成（Ａ面）
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11．レジスト作成（Ｂ面）
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12．穴埋めデータ作成
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13．穴径図作成
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